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芯片外抽真空包装机

芯片外抽真空包装机

产品型号: HG

所属分类:外抽真空包装机

产品时间:2024-02-27

简要描述:芯片外抽真空包装机适用于电子产品,如半导体,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海绵等,进行真空包装,降低包装体积,节省您的物流成本,针对食品,蔬菜,海鲜,电子等产品充入氮气或其他气体,保持新鲜,原味,并可防撞击,整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五厂及玩具厂等的真空理想设备。

详细说明:

 

 

芯片外抽真空包装机适用于电子产品,如半导体,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海绵等,进行真空包装,降低包装体积,节省您的物流成本,针对食品,蔬菜,海鲜,电子等产品充入氮气或其他气体,保持新鲜,原味,并可防撞击,整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五厂及玩具厂等的真空理想设备。

1、韩进口的真空浦,气驱,低噪。
2、
芯片外抽真空包装机采用微电脑控制系统,薄膜式汉显操作界面;
3、封口加热变压器采用不间断工作制,可靠;
4、可靠的三档封口温度调校的系统,适合各种不同的包装材料;
5、亚客德气动元件,驱动气嘴和封口的动作,完成密封,真空和封口的功能;

 

品名/规格 ZH-ZKJ-600
包装能力(包) 3~10
封口尺寸 600*W5~10
包装尺寸 不限×W600×H不限
电源 220V/380V50Hz-60Hz
总功率 1.8KW
限真空度 0.2KPa
机器重量 80kg
外形尺寸 670×W460×H1050

 

想更多的了解该产品,请向我司说明包装物料的情况、包装器具情况(袋子尺寸、材质)等、预期产量等 , 以便为您提供适合的机型产品。欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装!

 

1、1个电您就可以解决问题

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4、不是本地区客户,本公司承诺3~5个工作日内上门维修

 

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